题 目：IPMC材料封装工艺及机电性能研究
时 间：3月24日（星期二 ）下午15:00
地 点: 西二楼振噪所会议室 （西234）
报告人：博士生 王延杰（学号4111001012）
留学学校：University of Nevada, Las Vegas（美国）
指导老师：陈花玲 教授
国外导师：Prof. Kwang Kim
报告摘要：
简要介绍海外留学学习及生活体验，并系统介绍留学期间的主要科研经历：
1.解决了IPMC材料变形中的松弛现象以及长期工作过程中的性能不稳定缺点，需要使IPMC材料内部的水分精确控制在某一含量并且保持不变，提出了对IPMC材料进行低温封装的方案，并在访学期间开发这一工艺技术。
2.进一步了解了Kim Group关于IPMC材料应用方面的研究工作和经验，并由对方教授介绍安排，参观访问了在IPMC材料应用研究中（特别是机器人研究）成果较为突出的实验室。
欢迎有兴趣的同学届时听讲座。
